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邁來芯單線圈驅(qū)動芯片：二十載深耕，實現(xiàn)無代碼開發(fā)與高能效雙突破
電機作為智能設(shè)備的動力基石已深度滲透各領(lǐng)域，消費電子等行業(yè)對其微型化、低成本與高能效的需求，推動高密度集成解決方案成為競爭核心。自1999年推出首款兩線圈風(fēng)扇驅(qū)動器起，邁來芯深耕單線圈無刷直流電機驅(qū)動領(lǐng)域二十余年，實現(xiàn)了從基礎(chǔ)控制到全棧集成智能方案的躍遷。其單線圈驅(qū)動芯片采用全功...
2025-12-17
邁來芯 單線圈 電機驅(qū)動 智能設(shè)備動力
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微信截圖_20251217152816.png "工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢")
工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應(yīng)用與優(yōu)勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業(yè)級平臺的華麗轉(zhuǎn)身。如今，涵蓋樹莓派5、計算模塊及Pico系列的產(chǎn)品矩陣，已構(gòu)建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準(zhǔn)契合邊緣計算、傳感器控制等工業(yè)場景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢、豐富的I/O接口與連接能力，以...
2025-12-17
樹莓派 工業(yè)應(yīng)用 邊緣計算 工業(yè) 4.0
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CITE 2026：以科創(chuàng)之鑰，啟電子信息新局
2025年12月16日，第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026）將于2026年4月9日—11日在深圳會展中心（福田）盛大舉辦，并向社會各界發(fā)布博覽會相關(guān)籌備情況。本屆博覽會以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場景”為核心主題，本屆博覽會立足粵港澳大灣區(qū)科創(chuàng)優(yōu)勢，設(shè)置八大特色展區(qū)覆蓋消費電子、具身智能、集成電路...
2025-12-17
電子信息產(chǎn)業(yè) 具身智能 AI 大模型
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微信截圖_20251216133100.png "意法半導(dǎo)體與SpaceX：十年協(xié)作鑄就衛(wèi)星通信新高度")
意法半導(dǎo)體與SpaceX：十年協(xié)作鑄就衛(wèi)星通信新高度
意法半導(dǎo)體與SpaceX迎來衛(wèi)星通信定制組件創(chuàng)新合作十周年。十年間，雙方聯(lián)手產(chǎn)出數(shù)十億顆衛(wèi)星通信芯片，支撐起星鏈超800萬戶終端用戶服務(wù)及萬余顆衛(wèi)星部署，從消費級終端到1Tbps級V3衛(wèi)星，這場深度協(xié)作不僅推動星鏈成長為全球領(lǐng)先的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，更彰顯了半導(dǎo)體創(chuàng)新與航天工程融合的巨大價值。
2025-12-16
意法半導(dǎo)體 衛(wèi)星通信芯片 相控陣天線 V3 衛(wèi)星
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簡單制勝——第三部分：高效BMS主動均衡系統(tǒng)架構(gòu)深度剖析
在追求電池管理系統(tǒng)（BMS）極致性能的過程中，主動均衡已超越單一的電路功能，演變?yōu)橐豁椥枰布軜?gòu)與軟件策略深度協(xié)同的系統(tǒng)級工程。真正的“高效”與“簡潔”，并非僅通過優(yōu)化單一方面實現(xiàn)，而是源于對能量轉(zhuǎn)移硬件拓?fù)渑c智能均衡管理算法的統(tǒng)籌設(shè)計。本文將深入解析支撐高效主動均衡的兩大支柱：一...
2025-12-16
BMS主動均衡 均衡算法 電池管理系統(tǒng)設(shè)計 電動汽車BMS 鋰電池管理
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碳化硅驅(qū)動 “邊走邊充”：電動汽車動態(tài)充電的里程碑
英飛凌科技與電動汽車無線充電解決方案領(lǐng)軍者Electreon的深度合作，帶來了突破性進展——英飛凌定制化的碳化硅功率模塊，為Electreon動態(tài)無線充電道路系統(tǒng)注入核心動力，不僅將系統(tǒng)平均傳輸功率提升至200kW、峰值功率超300kW，更在全球首條支持多類型車輛行駛中充電的法國A10高速公路項目中得到實戰(zhàn)驗...
2025-12-16
碳化硅（SiC） 英飛凌 電動汽車
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權(quán)威認(rèn)證+生態(tài)合作，兆易創(chuàng)新車規(guī)芯片獲ISO 21434與ASPICE CL2國際認(rèn)可
國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）近日在汽車功能安全領(lǐng)域取得關(guān)鍵進展，成功獲得TüV萊茵頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證，旗下GD32A7系列車規(guī)MCU的MCAL軟件亦通過ASPICE CL2級能力評估。這雙重認(rèn)可不僅標(biāo)志著該公司在車載網(wǎng)絡(luò)安全體系與車規(guī)級軟件開發(fā)管理上已達(dá)到國...
2025-12-15
兆易創(chuàng)新 GD32A7 車規(guī)MCU MCAL軟件 汽車電子 車規(guī)芯片 智能汽車
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微信截圖_20251212174306.png "有機基板 + 精簡引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破")
有機基板 + 精簡引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
SPHBM4在沿用標(biāo)準(zhǔn)HBM4 DRAM核心層、保障容量擴展能力的基礎(chǔ)上，通過接口基礎(chǔ)裸片的創(chuàng)新性設(shè)計實現(xiàn)了關(guān)鍵突破——I/O數(shù)據(jù)引腳數(shù)量銳減至標(biāo)準(zhǔn)HBM4的四分之一。依托有機基板替代硅基板、更高工作頻率及4:1串行化技術(shù)的協(xié)同作用，這款新型內(nèi)存不僅適配更低凸點間距密度的材料特性，更為提升單一封裝內(nèi)存堆...
2025-12-12
JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會 SPHBM4 HBM4 封裝 內(nèi)存
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微信截圖_20251211174120.png "承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點")
承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點
網(wǎng)絡(luò)、存儲及工業(yè)邊緣基礎(chǔ)設(shè)施正迎來需求增長，同時也面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)：一方面，這些場景對硬件的算力、內(nèi)存容量及性能提出了更高要求，卻受限于有限的空間、嚴(yán)格的功耗預(yù)算與長效的生命周期需求；另一方面，從DDR4向DDR5的技術(shù)升級需求增長，市場亟需能夠無縫承接這一轉(zhuǎn)型的高性能嵌入式解決...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 邊緣AI
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