【導讀】在最新一季財報電話會上，意法半導體將2026年數據中心業務收入目標提高至10億美元以上，并預計2027年進一步超過20億美元。第二季度公司整體訂單出貨比已經接近2，通信設備和計算機外設業務的訂單出貨比顯著高于2，部分產品開始出現供應緊張。
AI數據中心帶來的變化已經反映在公司收入結構中。第二季度，意法半導體通信設備和計算機外設業務收入同比增長50%，明顯高于汽車、工業和個人電子市場。公司預計這一業務的同比增速將在第三季度接近60%，第四季度進一步接近90%。
不過，意法半導體這輪數據中心增長的主力并不是外界更加熟悉的碳化硅、GaN或者服務器板級電源，而是光互連。
一只高速光模塊，帶來三類芯片機會
意法半導體在電話會上反復提到800G和1.6T可插拔光模塊。
隨著AI集群規模擴大，GPU之間、機架之間以及數據中心之間需要傳輸的參數和數據量快速增加。銅互連受到距離、帶寬和功耗限制，光模塊的使用數量和傳輸速率隨之上升。800G光模塊進入規模部署后，1.6T產品也開始加快導入。
意法半導體在這一市場提供的不只是一顆芯片，而是覆蓋了光模塊內部的三類關鍵器件。
第一類是MCU，負責光模塊控制平面的監測和管理，包括溫度、電壓、工作狀態以及模塊與主機之間的通信。意法半導體稱，公司在800G和1.6T光模塊控制MCU中已經取得較高市場份額。
第二類是采用BiCMOS工藝制造的高速電子芯片。BiCMOS結合了雙極器件的高速和模擬性能，以及CMOS的集成度和功耗優勢，適合高速光通信中的驅動、接收和信號處理環節。
第三類是硅光芯片。意法半導體正在利用法國Crolles的300毫米晶圓廠生產硅光產品，并預計相關收入從2026年開始增長，在2027年明顯加速。管理層表示，該硅光平臺已經被主要市場參與者采用，現階段并未受到晶圓產能限制。
MCU、BiCMOS和硅光由此構成了一套相互關聯的產品組合。光模塊速率提升后，控制復雜度、高速電子鏈路和光學集成都需要同步升級，意法半導體能夠在同一只光模塊中擴大多類芯片的收入。
從電話會的表述順序看，2027年數據中心收入超過20億美元，主要仍由光互連業務推動。管理層明確表示，客戶定制項目會繼續增長，但光連接業務將是2027年收入顯著增加的主要驅動力。
這也解釋了意法半導體為何把云端光互連列為2026年資本開支重點。公司預計全年凈資本開支將處于20億至22億美元區間的高端，新增投入將用于硅光和其他增長業務。
電源芯片開始進入，但收入規模還在爬坡
在AI數據中心電源領域，意法半導體已經取得了一部分進展。
公司表示，目前已經向AI數據中心提供MCU、高壓功率器件和模擬芯片，同時在低壓功率和低壓模擬產品上建立新的設計導入項目。第二季度獲得的訂單涉及硅功率器件和碳化硅功率方案。
這部分業務覆蓋的范圍可能相當廣。
從數據中心交流輸入、電源架和備用電源，到48V中間母線、板級電源和處理器核心供電，都需要功率器件、柵極驅動、隔離、電流檢測、控制器和多相電源芯片。隨著單機架功率從數百千瓦向兆瓦級提高，服務器電源正在向更高母線電壓、更高開關頻率和更高功率密度演進。
意法半導體在高壓功率器件、碳化硅、模擬芯片和MCU上都有現成產品基礎，但從這次電話會透露的信息看，數據中心電源尚未像光互連一樣進入大規模收入釋放階段。
公司描述光互連時已經給出了市場份額、產品組合、產能和明確的放量時間；對于低壓電源和模擬業務，管理層使用的仍是“建立設計訂單管線”。這類項目還要經歷設計、驗證和量產周期，預計會在光互連之后逐漸貢獻收入。
工業庫存回歸正常，MCU反而開始緊張
AI數據中心并不是意法半導體第二季度唯一的增長來源。
第二季度工業業務收入環比增長20%、同比增長34%，增長來自通用MCU、模擬芯片、專用模擬產品和功率轉換產品。分銷渠道庫存進一步下降，目前已經低于公司的正常目標水平。
過去兩年，工業半導體市場經歷了較長時間的庫存調整。渠道和客戶手中積壓的器件逐漸消化后，實際需求開始重新轉化為芯片廠商訂單。意法半導體預計，工業業務同比增速將在第四季度接近40%。
光模塊和工業市場同時恢復，也讓MCU產能開始承受壓力。
一邊是800G和1.6T光模塊大量使用控制MCU，一邊是工業自動化、能源和通用設備客戶恢復采購。也正因此，通用MCU交期延長和供應趨緊。
意法半導體計劃通過歐洲和中國兩條產能路徑擴充供應。歐洲300毫米晶圓廠將逐步導入19納米和14納米MCU工藝，中國合作伙伴也已經完成14納米工藝認證，用于滿足中國工業和光互連客戶需求。
值得注意的是，意法半導體當前并不是所有產線都缺產能。
先進MCU和硅光產品需求旺盛，部分傳統模擬產線仍然存在利用率不足。公司過去建設的產能主要圍繞汽車、工業模擬和功率器件，而新的需求增量集中在硅光、先進MCU和高速通信芯片，形成了結構性產能錯配。
碳化硅重新增長，盈利壓力仍未消失
汽車業務第二季度收入環比增長14%、同比增長16%，好于公司此前預期。
增長來源包括傳統汽車應用、電氣化動力系統、ADAS、專用芯片和傳感器。公司新獲得的項目涉及車載充電機、動力總成、主動懸架、安全氣囊和電子穩定控制等系統。
碳化硅業務也逐步恢復。第二季度碳化硅收入同比增長低雙位數，環比增長約30%至40%，訂單出貨比明顯高于1。意法半導體預計，2026年碳化硅業務收入將同比實現雙位數增長，現有設計訂單和積壓訂單已經能夠支持這一目標。
新能源汽車800V平臺、電驅逆變器和充電系統仍然是碳化硅的主要需求來源。AI數據中心800V直流供電架構也為高壓碳化硅器件增加了新的應用可能。
但收入恢復不等于利潤同步恢復。
第二季度，意法半導體功率與分立器件業務的非美國通用會計準則營業利潤率仍為負21.4%，是公司四個業務分部中表現最弱的一項。
公司正將碳化硅產線從6英寸轉移至8英寸。產品轉線后需要客戶重新認證，舊產線和新產線并行運行也會增加折舊、維護和人員成本。8英寸產線的良率和利用率尚未充分釋放，短期內仍會拖累功率業務利潤。
毛利率承壓
意法半導體預計第三季度營收為37億美元，同比增長16.2%；第四季度營收將超過40億美元，下半年收入增幅也將高于通常的季節性水平。
第三季度毛利率指引為37%，較第二季度的34.8%繼續改善。數據中心和低軌衛星業務的產品組合高于公司平均水平，也會對毛利率形成正面貢獻。
但公司同時提醒，即使第四季度收入重新超過40億美元，毛利率也很難立即回到40%以上。
過去，意法半導體曾給出過一套盈利模型：當季度收入達到40億美元，并且制造重組完成后，毛利率有望超過40%。現在收入條件即將滿足，制造條件仍未滿足。
公司正在推進兩項主要產線轉移：硅產品從200毫米轉向300毫米，碳化硅從150毫米轉向200毫米。轉移過程中需要重新設計掩模、遷移工藝、認證產品，并維持新舊產線同時運行。相關制造重組計劃預計到2027年末才能基本完成。
中國新產線啟動也會帶來階段性閑置和啟動成本。第三季度毛利率中包含約70個基點的閑置產能影響，第四季度相關費用不會明顯下降。第三季度匯率帶來的正面作用在第四季度也將減弱。
意法半導體當前的財務狀態因此呈現出一個較明顯的時間差：訂單和收入已經開始快速恢復，制造效率和利潤率要等待產線遷移完成。
兩條新業務，改變意法半導體的增長結構
過去，意法半導體的增長主要依靠汽車和工業市場。
這兩個市場仍然重要，但從這次電話會看，AI數據中心和低軌衛星已經成為公司達到2028年180億美元收入目標的關鍵變量。
低軌衛星業務方面，意法半導體預計2026年至2028年累計收入將超過30億美元，產品涉及BiCMOS、FD-SOI和面板級封裝，覆蓋衛星、地面網關和用戶終端。預計2026年保持較強增長，2027年還會進一步提高。
AI數據中心業務則將在一年內從10億美元以上擴大至20億美元以上。光互連已經進入放量階段，電源芯片和模擬產品仍在積累項目。
硅光依賴300毫米制造能力，低軌衛星大量使用BiCMOS和FD-SOI，高速光模塊還需要MCU和高速模擬芯片協同。它們并不是單純依靠某一款通用產品進入新市場，而是將已有工藝、產品和制造能力重新組合。
意法半導體的周期修復已經從渠道庫存和訂單數據中得到確認。數據中心收入上修又為公司增加了一條更快的增長曲線。
