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費(fèi)思可編程電源助力AI服務(wù)器供電系統(tǒng)可靠性升級(jí)
直流母排作為連接電源模塊（PSU）與CPU、GPU等核心負(fù)載的“電力高速公路”，其性能直接決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定性與能效。尤其在高功率密度的AI服務(wù)器中，微小的電阻都可能在數(shù)千安培的電流下轉(zhuǎn)化為巨大的熱能，引發(fā)溫升隱患。因此，對(duì)直流母排進(jìn)行準(zhǔn)確、可靠的溫升測(cè)試，已不僅是研發(fā)驗(yàn)證的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，更是產(chǎn)線品質(zhì)控制中不可逾越的紅線。如何模擬真實(shí)工況、如何實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能的長(zhǎng)時(shí)間測(cè)試，成為擺在工程師面前的核心課題。針對(duì)這一需求，我們依托費(fèi)思泰克（Faith）先進(jìn)的可編程電源技術(shù)，提出兩套完備的測(cè)試方案，旨在攻克從極限載流評(píng)估到真實(shí)場(chǎng)景模擬的全鏈路測(cè)試難題。
2026-04-10
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醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)師必讀：爬電距離、間隙距離與隔離元件選型實(shí)戰(zhàn)
高集成度與高可靠性的今天，電源模塊的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻。共模半導(dǎo)體重磅推出的 GM6402 降壓電源模塊，正是為突破這一瓶頸而生。這款采用 4mm×4mm×2mm 超小 LGA 封裝 的微型電源模塊，不僅完美實(shí)現(xiàn)了開關(guān)管、電感及關(guān)鍵電容的極致集成，更以 3.4V-40V 寬輸入電壓 和 2A 連續(xù)輸出電流 的強(qiáng)悍性能，成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品 LTM8074 的理想原位替代方案。無需改動(dòng)現(xiàn)有 PCB 布局，工程師即可輕松獲得更優(yōu)的效率、更低的 EMI 以及更完善的保護(hù)機(jī)制，從而大幅縮短研發(fā)周期，讓高性能電源設(shè)計(jì)變得前所未有的簡(jiǎn)單高效。
2026-03-24
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電源環(huán)路穩(wěn)定性測(cè)量：突破反饋電阻內(nèi)置與 VOSNS 引腳限制
電源環(huán)路的增益裕量與相位裕量是判定其穩(wěn)定性的核心指標(biāo)，常規(guī)測(cè)量方法需在輸出節(jié)點(diǎn)與頂部反饋電阻間插入小電阻并施加擾動(dòng)信號(hào)，但該方案的適用性受限于能否接觸到頂部反饋電阻。針對(duì)兩類特殊場(chǎng)景 —— 電源模塊將頂部反饋電阻內(nèi)置封裝無法接觸、器件采用輸出電壓檢測(cè)引腳（VOSNS）無頂部反饋電阻，本文對(duì)比常規(guī)與新型測(cè)量方案的環(huán)路響應(yīng)波特圖，提出適配性測(cè)量方法，并補(bǔ)充負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)測(cè)試在環(huán)路穩(wěn)定性評(píng)估中的應(yīng)用，為不同架構(gòu)電源的環(huán)路特性測(cè)量提供技術(shù)參考。
2026-01-08
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特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社發(fā)布XC9711 系列新品降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
雖然人工智能有望帶來人類生產(chǎn)力的飛躍，但其運(yùn)行時(shí)能耗巨大，導(dǎo)致溫室氣體的排放也顯著增加。如今，Vicor 電源模塊與垂直供電架構(gòu)相結(jié)合，為 GenAI 提供了高效的供電方法，實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的電流密度。
2025-12-19
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高壓電源轉(zhuǎn)換技術(shù)白皮書：挑戰(zhàn)、方案與SAC模塊應(yīng)用
當(dāng)前電動(dòng)汽車主輔系統(tǒng)均趨向高壓發(fā)展，核心驅(qū)動(dòng)力是提升效率與功率電子密度以減重。主系統(tǒng)從400V轉(zhuǎn)向800V、輔助系統(tǒng)從12V集中架構(gòu)轉(zhuǎn)向48V區(qū)域架構(gòu)，雖優(yōu)勢(shì)顯著，卻給高壓至安全特低電壓轉(zhuǎn)換帶來難題。本文聚焦這一核心痛點(diǎn)，梳理出電壓調(diào)節(jié)、安全隔離等八大常見挑戰(zhàn)，并以正弦振幅轉(zhuǎn)換器（SAC）電源模塊為核心，逐一給出高效解決方案，為相關(guān)工程師提供技術(shù)參考。
2025-12-09
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德州儀器發(fā)布全新電源管理方案，助力AI數(shù)據(jù)中心邁向800VDC架構(gòu)
為應(yīng)對(duì)AI算力激增帶來的高功率挑戰(zhàn)，德州儀器（TI）推出全新電源管理芯片與設(shè)計(jì)資源，助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)從12V到800VDC架構(gòu)的平滑升級(jí)。新方案涵蓋高密度功率級(jí)、智能電源模塊及高效氮化鎵轉(zhuǎn)換器，支持機(jī)架功率向1MW以上突破，助力構(gòu)建更高效、可擴(kuò)展的下一代AI電力基礎(chǔ)設(shè)施。
2025-10-21
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村田中國(guó)亮相 CIIF 2025 —— 以創(chuàng)新元器件賦能新型工業(yè)綠色智能化發(fā)展
村田攜MLCC、電感、靜噪濾波器、傳感器、定位模塊以及多款電池及電源模塊產(chǎn)品參展，全力支持工業(yè)與新興領(lǐng)域的智能化與綠色轉(zhuǎn)型需求。
2025-09-24
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汽車電子供電革命：Nexperia新一代車規(guī)LDO如何破解電源痛點(diǎn)
在汽車智能化浪潮中，精密電子系統(tǒng)的供電質(zhì)量已成為性能分水嶺。全球半導(dǎo)體巨頭Nexperia推出的NEX90x30/15-Q100系列車規(guī)級(jí)低壓差穩(wěn)壓器（LDO），以 45V瞬態(tài)耐壓能力 與 5.3μA超低靜態(tài)電流 的雙重突破，攻克了傳統(tǒng)電源模塊在冷啟動(dòng)、啟停工況下的穩(wěn)定性難題。該產(chǎn)品系列通過AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證，為ADAS域控制器、車載攝像頭等噪聲敏感系統(tǒng)構(gòu)建起堅(jiān)不可摧的"電力防線"。
2025-08-18
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TDK TLVR電感器：破局800A納秒浪涌的服務(wù)器電源心臟革命
面對(duì)AI服務(wù)器高達(dá)2000A/μs的電流爬坡速率，傳統(tǒng)多相供電方案已逼近物理極限。TDK推出的TLVR（Trans-Inductor Voltage Regulator）技術(shù)，通過 磁耦合超導(dǎo)矩陣 與 渦流損耗抑制架構(gòu) 雙引擎，將瞬態(tài)響應(yīng)速度提升至傳統(tǒng)方案的 17倍 。這場(chǎng)從"多相并聯(lián)"到"磁路協(xié)同"的范式躍遷，正重新定義48V/1V電源模塊的生存法則。
2025-08-18
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破解SOA密碼：雙參數(shù)控制終結(jié)浪涌防護(hù)的尺寸焦慮
當(dāng)工業(yè)機(jī)器人因電網(wǎng)浪涌停機(jī)1秒損失萬元時(shí)，傳統(tǒng)過壓保護(hù)電路的致命缺陷暴露無遺——僅監(jiān)測(cè)電流的粗放控制，迫使工程師選用超規(guī)格MOSFET，導(dǎo)致電源模塊體積膨脹60%。而LT4363的創(chuàng)新雙參數(shù)控制，通過電壓-電流協(xié)同算法精準(zhǔn)模擬SOA邊界，讓保護(hù)電路在納米級(jí)精度下起舞。
2025-07-16
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電源模塊在伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中起到動(dòng)力心臟與性能基石的作用
在工業(yè)機(jī)器人精準(zhǔn)抓取、數(shù)控機(jī)床高速切削、半導(dǎo)體設(shè)備納米級(jí)定位的場(chǎng)景背后，伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)正以毫秒級(jí)響應(yīng)速度完成著機(jī)械能與電能的高頻轉(zhuǎn)換。作為伺服系統(tǒng)的“動(dòng)力心臟”，電源模塊的性能直接決定著整個(gè)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的能效邊界與可靠性天花板。本文將深入探討電源技術(shù)在伺服驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，揭示其如何支撐現(xiàn)代工業(yè)裝備向更高精度、更強(qiáng)魯棒性演進(jìn)。
2025-04-15
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基于 MHz 開關(guān)頻率的器件助力實(shí)現(xiàn) DC-DC 轉(zhuǎn)換器和 EMI 濾波器的小型化
對(duì)于 DC-DC 電源轉(zhuǎn)換器而言，使系統(tǒng)小型化并提高整體功率密度的一種顯著方法是通過更高頻率的開關(guān)。然而，盡管開關(guān)頻率超過 1.3 MHz 的系統(tǒng)具有潛在優(yōu)勢(shì)，但迫于技術(shù)挑戰(zhàn)，許多設(shè)計(jì)人員直到現(xiàn)在仍在使用較低的頻率，例如 100 kHz 或更低……。閱讀本文了解使用高密度電源模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)如何改變這一現(xiàn)狀。
2025-03-04
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