【導讀】2026年7月29日— 隨著人工智能、先進封裝等技術在電子制造領域加速應用，如何推動技術創新落地、深化產業鏈協同、提升核心制造競爭力，成為行業普遍關注的議題。為搭建產業技術交流協作平臺，助力企業對接前沿技術與創新資源，2026 IPC CEMAC電子制造年會將于2026年9月17日至18日在上海中心大廈舉辦。
本屆大會以“Driving a New Era of Electronics（驅動電子新時代）”為主題，聚焦先進電子封裝互連與系統集成、數字化與智能制造、電子裝聯與高可靠制造等核心方向，匯聚產業鏈上下游企業、科研機構及行業組織代表，共同探尋產業發展新路徑。
開幕及主旨演講：洞察產業趨勢，把握發展方向
主旨演講作為大會開篇重要環節，立足全球電子產業發展態勢，圍繞全球產業格局演變、AI驅動制造變革、先進封裝與系統集成技術演進、智能制造落地、電子材料可靠性評價等議題開展交流，探索新技術賦能產業升級的可行路徑。全球電子協會總裁兼CEO John Mitchell博士、TechSearch International總裁兼創始人Jan Vardaman、中國賽寶實驗室元器件與材料研究院高級副院長羅道軍等嘉賓，將結合行業調研與一線實踐分享觀點，為產業創新提供參考。
先進電子封裝、互連與系統集成技術論壇
伴隨人工智能、高性能計算、汽車電子產業快速發展，先進封裝與互連技術價值持續凸顯。本論壇圍繞玻璃基板、IC載板、高密度互連（HDI）、系統級封裝（SiP）、AI算力基礎設施、車載電子系統集成等重點領域，梳理技術發展趨勢，分析相關技術對下一代電子產品創新的支撐作用。華為、中興通訊、奧特斯、緯創資通、快克智能裝備、Accuris等企業技術專家，將結合項目實踐分享技術研發與量產應用經驗。
電子裝聯與高可靠制造論壇
新能源汽車、AI服務器市場擴張，持續抬高電子產品可靠性標準。論壇聚焦AI算力硬件可靠性、AI在元器件失效分析中的應用、電池管理系統（BMS）制造、車規級電子裝聯工藝及可靠性管控等內容，探討高可靠產品質量體系搭建思路。華中科技大學、廈門新能安科技、深南電路、中國賽寶實驗室、芯億檢測技術、屹博科技等單位專家，帶來各領域實戰經驗，助力企業完善高可靠制造能力。
數字化與智能制造論壇
數字化、智能化正成為電子制造產業轉型升級的重要驅動力。論壇圍繞數字孿生、基于模型的定義（MBD）、AI賦能精益制造、IPC HERMES設備互聯標準及IPC智能制造解決方案等議題展開研討。臺達電子、菲尼克斯、MathWorks、西北工業大學、上海望友信息科技、蘇州歐方電子科技等行業專家將分享豐富的數字化轉型與智能制造落地案例，為行業智能制造升級提供可復制、可落地的實踐思路。
IPC標準與解決方案項目發布會
標準是支撐產業規范化發展的重要基礎。本場發布會將集中通報IPC-A-610等核心標準最新研發進展，并正式推出IPC-6931光模塊印制板驗收規范、IPC-7077微電子組裝引線鍵合工藝等新標準；同步公布玻璃基板技術白皮書編制、導熱墊片專項標準等立項規劃。現場將演示IPC智能制造Demo Line示范產線，介紹設備互聯、產線數字化協同整套實施方案，并舉行IPC-1401B ESG管理體系標準及示范項目揭幕。參會人員可與IPC標準專家深入溝通，洽談標準共建、工藝適配、項目落地等合作，依托國際標準推動產業鏈協同發展。
相約上海，共赴電子制造年度盛會
大會同期安排各指導委員會、標準開發技術組專題會議，并設立企業展示區，30余家參展企業集中亮相，進一步促進產業鏈對接與創新合作。
目前，2026 CEMAC電子制造年會參會報名及展位申請通道已開放，誠邀電子制造產業鏈企業、科研機構及行業伙伴相聚上海，共析產業趨勢，深化技術交流，拓展產業合作，攜手推動電子產業持續創新發展。
