【導讀】2026年8月31日至9月2日，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。由中國電子專用設備工業協會主辦的“2026中國電子專用設備工業協會半導體設備年會”（以下簡稱：2026半導體設備年會）也將同期同地召開。
2026年，“十五五”規劃將集成電路列為戰略性新興產業發展的重要方向，大基金三期加速布局設備、材料及核心零部件等關鍵領域。在政策支持、市場需求與技術創新的多重驅動下，中國半導體產業正從“關鍵突破”邁向“生態構建”。在此背景下召開的CSEAC 2026立足當下行業格局，集中展示前沿技術、創新產品與產業落地成果，聚焦產業核心議題，為行業高質量發展凝聚共識、匯聚力量。
CSEAC是半導體設備材料及核心部件領域的“風向標”盛會。每年展會都會匯聚國內外半導體產業鏈的企業、專家及行業機構，圍繞半導體設備、核心部件、關鍵材料、先進工藝、先進封裝、智能制造、產教人才等議題，通過展覽展示、專業論壇、技術發布及產業對接等形式，探索產業高質量發展的新路徑。
廣鏈接：規模升級，全景呈現
CSEAC規劃超7萬平方米展覽面積，較去年增擴16.7%，集結1300余家國內外企業展商，覆蓋晶圓制造設備、封測設備、核心部件及材料等領域。吸引北方華創、中微、拓荊、盛美、上微、中國電科45所、芯源微、凱世通、中科飛測、微導納米、先導集團、日聯、東方晶源、屹唐、中安、富創精密、江豐電子、新萊應材，英杰電氣、科百特、科瑪科技、億太諾等國內龍頭及創新型企業參與，以及DISCO、TEL、杜邦、徠卡、尼康、萊寶、光馳、SMC、ACS、納科鑫、日立高新、馬波斯、基恩士、富士膠片、埃地沃茲、林德中國、空氣產品公司、菲尼克斯、HORIBA、阿自倍爾等國際巨頭及在華機構。
置身超大規模產業鏈展區，觀眾可一站式對標海內外新品與解決方案。本屆展會新增展商產品創新大賽評選活動，獲獎名單將在現場公布并舉辦頒獎儀式。觀眾可見證產品“人氣王”誕生，觀摩前沿產品，為企業采購與研發提供參考。
組委會準備多重觀展禮遇：10人以上觀展團可享快速入場及專屬攝影服務；提前預登記報名可參與抽獎，贏取手機、充電寶等禮品。本屆展會豐富觀展價值，觀眾不僅可在此一站式了解行業最新技術、產品與解決方案，更能深度洞察全球產業競爭格局。
大視野：以CSEAC為支點，瞰全球半導體
本屆展會吸引了美國、日本、韓國、德國、意大利等國家和地區的企業持續參展，海外展商占比達16% 。國際論壇聚焦跨地區半導體合作：半導體產業CEO論壇匯聚全球企業家分享領袖洞察與戰略智慧；俄羅斯專場論壇將探討跨國技術合作與供應鏈協同的現實路徑。國際論壇與國際展區雙向聯動——在韓國、日本展區，頭部設備、材料及精密零部件企業將集中亮相。
在全球半導體產業格局持續演變的背景下，CSEAC立足中國、面向世界，搭建國內外產業生態的高效對話橋梁。前瞻議題、全球參與——CSEAC正以更開放、更專業、更國際化的姿態，打造鏈接中國與世界的關鍵產業節點。
深洞察：多場論壇矩陣，探究技術與生態
本屆展會同期舉辦 20+場論壇，將呈現一場貫穿產業鏈的“思想盛宴”。核心論壇“2026半導體設備年會”匯聚行業主管部門、全球產業領袖及權威機構代表，共議產業格局、國際合作與技術前沿等核心議題，現場發布重磅信息、解讀政策方向、前瞻產業變局。并行開辦的6場專題研討會，聚焦刻蝕、薄膜沉積、清洗、鍵合、量測、AI與電子制造設備等關鍵工藝與發展趨勢。
展會主辦方打造的“半導體產業CEO論壇”、“Path to Sovereign Semiconductor Fab（俄羅斯專場）”、“半導體設備平臺化與核心部件協同論壇”以及新產品發布會等十余場論壇及活動，涵蓋新材料、先進制造、供應鏈安全等熱議話題。此外，“第18屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇”也將同期召開，形成覆蓋設備、材料、零部件、封測及產業生態的多維交流矩陣。數百位行業專家、全球產業領袖與技術大咖將同臺論道，分享真知灼見，為與會者提供難得的交流平臺。
圖：上屆展會（CSEAC 2025）回顧
校企薈：關注產業未來
作為CSEAC特色活動，本屆展會繼續推出“產教融合”板塊。圍繞半導體產業人才需求與科研成果轉化，現場將設置高校展示區、企業招聘區及校企合作路演等活動，預計吸引90余家產業鏈企業、知名高校、科研院所參與，推動高校科研、產業需求與人才培養的同頻共振。
以展為平臺，以會為窗口，CSEAC 2026將呈現從實驗室研發到產業化落地、從設備到零部件、從制造到人才生態的全鏈路協同。為企業打開市場，為行業鏈接生態，為智能世界貢獻方案——CSEAC正以“做強中國芯，擁抱芯世界”為使命砥礪前行，這是CSEAC不變的初心，也是全產業鏈共同的星辰大海。
盡管CSEAC 2026展位早已售罄，展館擴無可擴，“一位難求”的熱度仍在持續。為了讓更多優質企業參與這一年度盛會，主辦方現已開放更多展期市場推廣合作機會，有意者可聯系主辦方。
8月31日至9月2日，無錫太湖國際博覽中心將迎來這場半導體設備材料及核心部件實力派大聚會，歡迎各位半導體產業同仁共襄盛舉。
