【導讀】2026年7月17日至20日?，世界人工智能大會（WAIC 2026）以超過10萬平方米展覽面積、1100余家企業參展、300余款產品全球首發的空前規模，在上海為全球AI產業奉上了一場'超級秀場'。從200余家具身智能企業集體亮相，到華為Atlas 950 SuperPoD真機首展……WAIC的每個角落都在宣告：AI已跨越實驗室階段，全面融入實體產業。
AI的未來已經很清晰，那么下一步，真正支撐AI產業爆發的底層能力在哪里？答案，就是芯片。如果說WAIC為你打開了AI的全景視窗，那么ICDIA 2026要帶你走進的，即是AI的'心臟'——集成電路的創新源頭與應用落地。
2026年8月20-21日，南京揚子江國際會議中心，第六屆集成電路設計創新會議暨應用展（ICDIA 2026）以 'AI賦能·智創芯未來' 為主題，集結2場主會議、8場專題會議、5大主題展區，打造 '芯片設計—系統研發—整機應用' 的全鏈路產業生態平臺。
不同于綜合性的AI大會，ICDIA更加聚焦AI賦能集成電路、國產芯片創新以及應用落地，以'會+展'的模式，連接芯片設計、系統應用、機器人、終端企業與資本資源，打造AI時代的'創芯應用生態圈'。
我們以WAIC最受關注的四大主題館為引，帶你看ICDIA 2026如何深度下沉。（* 涉及議程如有更新，煩請以現場發布為準）
01 看 'AI與設計創新'算力奇跡的背后，是國產芯的不斷突破
WAIC'技術與創新館'里，華為Atlas 950 SuperPoD讓觀眾排起長隊，東方算芯近存計算3D AI芯片DF1000全球首發引發行業熱議。然而'算力奇跡'的背后，有一條更長、更難、也更關鍵的鏈路——
國產EDA工具能不能支撐萬億參數AI芯片的物理實現與簽核？Chiplet異構集成的設計與驗證，怎么從“紙上方案”變成“可量產的工程”？當制程工藝逼近物理極限，AI芯片架構創新還能從哪里要性能？
這些問題，也正是ICDIA要啃的硬骨頭。
主會議：集成電路設計創新會議—— 看一眾頂尖大咖把脈IC產業技術風向8月20日上午的主會議'集成電路設計創新會議'，從工藝突破到工具革新，構筑芯片設計的完整技術棧。
中國工程院院士、通信與網絡技術專家鄧中亮將從通導融合的視角，為AI芯片的技術演進重新劃定坐標；國際歐亞科學院院士、中國科學院微電子研究所研究員葉甜春聚焦物理層，直面集成電路器件工藝的突破創新；EDA國創中心執行主任、東南大學首席教授楊軍則是提出了'智能EDA：計算一切電路'的前瞻構想。
再來到產業實踐，北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平將分享AI如何加速國產EDA的追趕進程。巨霖科技（上海）有限公司創始人兼董事長孫家鑫聚焦仿真領域，在AI芯片精度與效率矛盾急劇放大的當下，仿真工具的下一個技術拐點在哪？珠海硅芯科技有限公司創始人兼總經理趙毅將帶來Chiplet設計與系統協同的實踐分享；英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強從算力生態的高度，探討CPU為核心的異構計算如何為智能體經濟提供底層支撐；中國家用電器研究院總工程師宮赤霄則是把視角從'怎么設計'拉向了'怎么用'，分享我國家電產品集成電路國產化創新應用之路。
▲ICDIA 2026 首日重磅嘉賓（ *如有更新，具體議程以現場發布為準）
此外，2026中國研究生創芯大賽·EDA精英挑戰賽將在開幕式啟動，旨在挖掘自主創新后備精英、補齊人才供給短板，推動EDA核心技術攻關與產業技術創新。
主會議：AI芯片創新與智能應用—— 看AI賦能'創芯'與'應用'WAIC已經把'AI能做什么'講得夠充分了，而ICDIA8月20日下午的主會議'AI芯片創新與智能應用'將會回答：
這些AI系統所依賴的芯片，是怎么設計出來的？從設計到測試再到量產，每一步面臨的真實挑戰是什么？產業鏈上的國產'芯'力量走到了哪里？
東方算芯副總裁郭煒將帶來'軟件定義+3D堆疊近存計算'的技術分享，探索一條屬于中國算力芯片的差異化突圍之路；黑芝麻智能聚焦'端側AI與物理智能'；墨芯人工智能市場部副總裁郭威俊將帶來'推理GPU芯片的稀疏應用及提效實戰'經驗分享;中星微技術股份有限公司總工程師、數字感知芯片技術全國重點實驗室助理主任施清平將討論'XPU智能處理器與AI感知融合處理'；泰瑞達中國區業務拓展總監楊雪芳則是關注著AI芯片'測試驗證'這個至關重要的支撐環節；希奧端計算（南京）技術有限公司生態合作總監肖軍將探討RISC-V CPU 與AI的協同發展生態。
茶歇后，西安交通大學人工智能學院執行院長孫宏濱將從算力架構創新的角度，探索更高效率的具身智能技術路線；智識神工董事長兼CEO楚慶將與我們探討AI生產力時代各類芯片的在此洪流中的定位；上海模合信息科技有限公司CEO程剛將分享'上海模合高密度超節點集群推動AI垂類應用'；百度智能云、百度伐謀產品總經理李安南將分享百度伐謀算法優化引擎正如何向半導體制造環節滲透；達摩院資深研究員蘇中將探討'Agentic AI給RISC-V帶來的機遇與挑戰'；天數智芯邊端產品線副總裁夏廣武將分享端側AI與產業創新發展的現狀；南京美辰微電子有限公司總經理張浩博士也將帶來有關分享。
Chiplet與2.5D/3D先進封裝協同創新會議—— 看先進封裝與系統協同當摩爾定律逼近物理極限，先進封裝便不再是工藝選項，而是算力繼續躍遷的必由之路。8月21日全天的'Chiplet與2.5D/3D先進封裝協同創新會議'，是本次ICDIA產業厚度最集中的體現之一。
來自寧波德圖、巨霖科技、鴻芯微納、是德科技、硅芯科技、Cadence、西門子 EDA、芯德半導體、星辰技術、EDA國創中心等企業的代表帶來了各自的前沿見解，從設計到制造落地，完整呈現了后摩爾時代中國先進封裝產業從'點的突破'走向'鏈的協同'的全貌。
此外，大會期間，Chiplet協同創新中心將正式揭牌，旨在成為南京面向 Chiplet與先進封裝產業的技術交流平臺、生態組織平臺和產業合作入口。
RISC-V協同創新 專題會議—— 看RISC-V的機遇與挑戰8月21日上午的RISC-V協同創新專題會，將聚焦?RISC-V 協同創新與開源芯片生態，阿里巴巴達摩院、芯原微電子、沁恒微電子等將帶來主題演講。
會上，RISC-V協同創新聯盟將正式啟動。
同時，阿里巴巴達摩院還將邀請相關高校進行分享，并共同參與圓桌論壇，產學研用同臺，深入探討國內RISC-V在追趕超越道路上的存在的機遇與共性挑戰以及RISC-V同盟能承擔的角色。
IC設計創新與應用 專題會議—— 看6G、AI數據中心、超級智能體8月21日上午的'IC設計創新與應用'專題會議貫通從EDA到場景落地的完整價值鏈。西門子EDA、Cadence、EDA國創中心將同臺論道；珠海泰芯、華潤微展示端側AI與數據中心的智算解決方案；守正通信、芯昇科技、紫光展銳及中國移動研究院則共探6G與NTN衛星通信芯片的前沿進展——從成熟EDA工具到6G原型芯片，全景呈現IC設計賦能智能應用的產業縱貫線。
02 看 '創芯應用生態'國產芯片，正驅動AI'落地千行百業'
WAIC的應用生態館里，57個已落地的核心場景讓人目不暇接——智能駕駛、智能制造、智慧城市、AI醫療……ICDIA2026選擇了兩個最具代表性也最具緊迫性的終端市場：
汽車芯片國產化 專題會議—— 看國產車規芯片產業鏈突圍8月21日下午的'汽車芯片國產化'專題會議上，《中國集成電路》特聘高級顧問盧萬成將為我們解讀國內首個聚焦車規芯片健康度的量化標準——'艾思齊'（AsaChi）。
來自上海貝嶺、上海汽檢、電子標準院、華大半導體、芯擎智行、紫荊半導體、探路者集團、琻捷電子的企業代表和技術專家將帶來各自對汽車芯片國產化的前沿見解。
會上還將舉行主題為'車芯融合，協同創新'的圓桌論壇，把來自芯片設計、系統集成、整車廠、檢測認證等不同環節的嘉賓拉到同一張桌上，直面最核心的問題：國產車規芯片的'最后一公里'到底卡在哪？
家電集成電路創新應用 專題會議—— 直面萬億級市場的國產芯需求8月21日上午的'家電集成電路創新應用'專題會議，直接把終端廠商請上了演講臺。
海爾、海信、TCL等頭部家電企業將帶來國產芯片在家電中的應用需求分享；卡奧斯COSMOPlat、蘋芯科技、小華半導體等企業將進行主題演講，探討國產替代浪潮下的家電芯片創新路徑。
03看 '具身智能的應用門道'打通從“認知智能”到“物理執行”的最后一公里
'具身智能'無疑是今年最熱門的詞匯之一，在7月7日舉行的WAIC 2026新聞發布會上，工信部科技司副司長甘小斌表示，大模型、智能體等加速迭代，我國今年人形機器人全年整機產量有望突破10萬臺。
具身智能生態會議—— 看'具身智能'全棧技術鏈8月21日下午的'具身智能生態會議'，穎脈、瑞薩電子、象帝先、德邇象網、蔚藍科技、鵬瞰科技、集萃智造、極海半導體、煒盛電子、飛毛腿動力?、思特威、華南理工大學將從芯片到場景的不同維度，系統性討論具身智能從“認知智能”到“物理執行”的最后一公里該如何打通。
AI機器人展區—— 看機器人產業從概念熱度走向現實生產力另外，ICDIA 2026還特別設立了'AI機器人展區'，從底層平臺與算力支撐，到開源生態與開發體系；從具身智能本體，到人機協同、工業制造和倉儲物流應用，完整展示機器人產業從技術走向落地的關鍵路徑。
04看 '創芯資源鏈接'從創新成果，到市場價值
搭好從'創芯'到'應用'的橋梁，是ICDIA六屆以來持續深耕的板塊。
產教融合成果對接會—— 讓實驗成果變成產線上的產品集成電路創新的源頭，有相當一部分就藏在高校實驗室里——一顆新型射頻收發機芯片、一套腦機接口方案、一個晶圓級類腦計算架構……這些成果或許已經走到了從論文到產品的臨界點，只差一次與產業需求的精準握手。
8月21日下午的'產教融合成果對接會'由中國集成電路設計聯盟專家組組長、東南大學教授時龍興主持，南京郵電大學、復旦大學、東南大學、南京理工大學、芯粒CAD與制造浙江省工程研究中心、電子科技大學、上海交通大學、南京航空航天大學、浙江大學、同濟大學共十余所頂尖高校和研究機構齊聚，分享關于集成電路創新的前沿技術演講、發展趨勢判斷、人才培養與產研共建建議等。共促'技術供給'和'產業需求'精準匹配，助推一批高價值科研成果從'實驗室'走向'生產線'。
強芯路演與投融資對接會—— 為優秀的芯片創新提供舞臺
'2026 強芯榜單'將在8月20日的晚宴上發布，作為一年一度的國產IC 推優平臺，'強芯榜單'的評選對鼓勵我國集成電設計技術創新，推廣國芯國用與整機聯動，促進 IC 成果產業化起到了積極作用。
為推動'技術成果'與'產業資本'精準匹配，助力一批高價值創新項目走向'落地'，組委會將從中擇優遴選優秀企業或項目在8月21日下午的'強芯路演與投融資對接會'上進行10分鐘左右的路演展示。本場對接會由中國集成電路設計創新聯盟聯合多家知名投資機構共同舉辦，匯聚國投、產投、銀行、基金公司、創投機構、母基金、產業資本、券商資管等多家金融與產業資本力量，搭建優質集成電路項目與資本精準對接的專業平臺。
企業路演后，投資機構、產業基金和金融機構代表，可從技術成熟度、產業化可行性、市場空間、商業模式、投融資路徑等方面進行分析研判與提問，提問環節5分鐘左右。
另外，根據投資機構關注方向和項目融資需求，會后還將組織一對一、小范圍或分組交流，推動形成初步合作意向。
