-
聚焦AI與工業軟件融合，2026浩辰軟件產品創新峰會召開
2026年6月16-17日，以“縱橫智繪?萬象共生”為主題的“2026浩辰軟件產品創新峰會”在西安舉辦。浩辰軟件首次系統性發布AI戰略與產品矩陣，除了優勢產品浩辰CAD 2027、浩辰BIM 2027、浩辰3D 2027之外，還重磅發布了云原生CAD系列新品、AI設計智能體、AI識圖、AI渲染等領域的新產品及功能，并正式啟動開發...
2026-06-17
AI 工業軟件 CAD
-
Arm端側圖形如何重塑手游？NSS、NFRU與NSSD三大技術是關鍵
商業與技術洞察公司Gartner預測到2030年，超過十分之一的企業將轉型成為AI優先型企業，并在AI智能體、語義技術、融合型數據和分析（D&A）平臺的應用方面領先競爭對手。這三個領域是數據和分析重要趨勢的核心驅動力。
2026-06-16
Gartner 數據 智能體
-
西部電博會·元器件展區——看遍元器件新趨勢
電子元器件作為各類電子設備的基礎單元，門類龐雜、應用廣泛，其技術水平與生產能力直接決定著電子信息產業的發展高度。電子元器件產業不僅是推動電子信息制造業持續增長的關鍵引擎，更是保障產業鏈供應鏈安全穩定的重要基石。在數字化、智能化浪潮席卷全球的當下，元器件產業的每一次技術突破，都...
2026-06-16
電子元器件 AI算力 儲能 低空經濟
-
Day-0支持｜摩爾線程率先完成MiniMax M3大模型適配
6月12日，MiniMax新一代原生多模態旗艦模型 M3正式開源。同日，摩爾線程旗艦級AI訓推一體智算卡MTT S5000已完成對該模型的Day-0極速適配。這是國產大模型與國產算力芯片完成適配的又一例證，也彰顯了摩爾線程憑借原生FP8算力底座與高效MUSA軟件生態，對前沿大模型需求的即時響應與穩定支撐能力。
2026-06-16
摩爾線程 GPU
-
碳化硅賦能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超結MOSFET
碳化硅（SiC）憑借其優異的材料特性，在服務器、工業電源等關鍵領域掀起技術變革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構電源設計邏輯出發，剖析其在工業與服務器電源場景的應用價值。我們已經介紹了《碳化硅如何革新電源設計、工業與服務器電源》《三種替代Si和SiC MOSFET的...
2026-06-16
碳化硅 SiC MOSFET
-
工程師重新重視的清潔能源解決方案：小型模塊化核能
IEEE電力與能源協會一項最新會員調查顯示，80%的受訪者認為，發展小型模塊化核能對實現清潔能源目標至關重要；58%的受訪者表示，未來十年，滿足數據中心的用電需求將成為最大挑戰。
2026-06-16
IEEE 清潔能源 核能
-
800V：驅動超大規模數據中心的未來
超大規模AI工作負載正在重塑數據中心設計規則。為在每個服務器機柜中集成更多GPU，算力密度一路飆升。兩年前功耗僅為120kW的機柜，很快將需要600kW供電；據預測，到2030年，高端機柜的功耗將達到1MW1。
2026-06-16
800V 驅動 數據中心 控制器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 900臺鋒坦Frontier Pro正式出海啟程，“在中國、向全球”戰略持續深化
- 筑牢"安全底線"：移遠通信車規IMU模組斬獲ISO 26262 ASIL-B認證
- AI數據中心營收一年翻倍，意法半導體迎來新的增長引擎
- Gartner：事件智能解決方案采用的三大舉措
- 英特爾發布2026年第二季度財報
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
