【導(dǎo)讀】證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，7月10日，中信證券與中信建投共同發(fā)布了關(guān)于長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展情況報(bào)告（第一期）。
報(bào)告顯示，兩家券商合計(jì)派出31人組成輔導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，本期輔導(dǎo)時(shí)間為2026年5月19日至6月30日。輔導(dǎo)工作通過現(xiàn)場(chǎng)盡職調(diào)查、集中授課、專項(xiàng)問題溝通等多種方式開展，內(nèi)容聚焦公司治理與規(guī)范運(yùn)作，督促企業(yè)全面理解發(fā)行上市及規(guī)范運(yùn)作的相關(guān)要求。
上海市錦天城律師事務(wù)所、德勤華永會(huì)計(jì)師事務(wù)所亦在本期配合參與輔導(dǎo)工作。輔導(dǎo)小組表示，將依據(jù)國(guó)家法律法規(guī)及證監(jiān)會(huì)有關(guān)規(guī)定，按既定計(jì)劃和方案穩(wěn)步推進(jìn)后續(xù)工作。
從行業(yè)慣例來看，IPO輔導(dǎo)團(tuán)隊(duì)規(guī)模通常與項(xiàng)目復(fù)雜程度成正比：常規(guī)項(xiàng)目一般配備5至10人，大型項(xiàng)目也不過15至20人。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)此次31人的配置，既側(cè)面印證了項(xiàng)目本身的體量，也反映了其輔導(dǎo)工作的難度——股東結(jié)構(gòu)復(fù)雜、歷史沿革較長(zhǎng)，需投入更多人力進(jìn)行穿透核查與規(guī)范梳理。
值得關(guān)注的是，曾為長(zhǎng)江存儲(chǔ)子公司的武漢新芯集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“新芯股份”），此前在科創(chuàng)板排隊(duì)長(zhǎng)達(dá)1年8個(gè)月，IPO始終未能落地。而在5月19日長(zhǎng)江存儲(chǔ)完成輔導(dǎo)備案的同一天，新芯股份正式撤回科創(chuàng)板申請(qǐng)，將上市重任交予長(zhǎng)江存儲(chǔ)。
此外，中信建投是唯一同時(shí)深度參與長(zhǎng)鑫科技與長(zhǎng)江存儲(chǔ)IPO的券商。在長(zhǎng)鑫科技項(xiàng)目中，中信建投擔(dān)任聯(lián)席保薦人及聯(lián)席主承銷商；而在長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目中，則作為輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)參與其中，凸顯其在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域上市服務(wù)中的獨(dú)特地位。
資料顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年，是中國(guó)大陸唯一具備3D NAND閃存芯片完整IDM能力的企業(yè)。2025年9月25日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)完成股份制改造，更名為"長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股股份有限公司"（長(zhǎng)存集團(tuán)），2026年5月19，在湖北證監(jiān)局完成IPO輔導(dǎo)備案，中信證券、中信建投聯(lián)合輔導(dǎo)。 長(zhǎng)江存儲(chǔ)無控股股東，股權(quán)結(jié)構(gòu)呈"國(guó)資引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、多元持股"特征，國(guó)資合計(jì)持股超93%。
最終實(shí)控人為武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（武漢光谷管委會(huì)），穿透后合計(jì)持股約35.13%。
核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
2026年Q1營(yíng)收突破200億元，同比增長(zhǎng)約100%綜合毛利率攀升至45%以上，全球NAND閃存市場(chǎng)份額：2026年Q1已達(dá)13%-16.4%，首次超越美光，躋身全球第四。
估值預(yù)期：市場(chǎng)普遍預(yù)測(cè)IPO估值約2500-3000億元，部分機(jī)構(gòu)測(cè)算若按2026年?duì)I收900-1200億元、10倍市銷率，市值有望達(dá)萬億元
募資規(guī)模與用途
本次IPO擬募資金額300億-400億元，主要用途是三期工廠產(chǎn)能建設(shè)、294層以上先進(jìn)3D NAND制程研發(fā)；三期項(xiàng)目：2025年9月與湖北長(zhǎng)晟共同出資207.2億元成立主體公司，預(yù)計(jì)2026年底投產(chǎn)，2027年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能5萬片。
技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)能規(guī)劃
核心技術(shù)：自主研發(fā)的Xtacking?晶棧架構(gòu)，全球獨(dú)創(chuàng)"雙晶圓獨(dú)立制造+混合鍵合"模式
量產(chǎn)產(chǎn)品：已實(shí)現(xiàn)232層及以上3D NAND量產(chǎn)，2025年294層產(chǎn)品量產(chǎn)，2026年實(shí)現(xiàn)300層產(chǎn)品量產(chǎn)
良率：232層產(chǎn)品量產(chǎn)良率高達(dá)92.5%，294層TLC通用顆粒良率超90%
長(zhǎng)江存儲(chǔ)累計(jì)申請(qǐng)專利超12,800項(xiàng)，三星已采購其Xtacking混合鍵合技術(shù)授，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)45%，三期產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購占比突破50%。當(dāng)前月產(chǎn)能約20萬片，三期投產(chǎn)后增至30萬片，遠(yuǎn)期規(guī)劃全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)50萬片。（綜合互聯(lián)網(wǎng)信息編輯）
