【導讀】7月17日-20日，上海——2026世界人工智能大會（WAIC 2026）在上海世博、張江、西岸'三地四館'同步啟幕。作為行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商，奇異摩爾亮相WAIC，以'國產化超節點互聯全棧方案'為核心，集中展示了從Scale-Out到Scale-Up、再從電互聯到光電融合的全棧互聯解決方案，向全球呈現了中國AI算力生態在互聯賽道的自主創新力量。
國產超節點互聯全棧方案：
打造國產算力血液循環系統
在WAIC 2026上，奇異摩爾以完整的超節點機柜為實體載體，首次系統性地呈現了覆蓋Scale-Up（縱向擴展）、Scale-Out（橫向擴展）以及下一代光互聯三大層級全棧互聯解決方案。該方案被定位為自主可控AI基礎設施的“血液循環系統”，其核心使命在于直擊國產算力長期存在的“單點強、系統弱”結構性失衡難題，呈現國產AI算力基礎設施從'單點芯片突破'邁向'系統級協同優化'的跨越式發展，為大規模國產AI算力集群建設提供了自主可控的全棧互聯底座。
1.Scale-Out層奇異摩爾800G AI 超級網卡（SNIC）平臺架構，除了800Gb/s 的高帶寬，亞微秒的超低延時，其關鍵技術還涵蓋面向AI 網絡的增強型RoCE v2機制，包括包噴灑，多路徑傳輸，高效重傳，與先進的可編程擁塞控制等。基于該自研平臺架構設計的AI SNIC ASIC，已完成回片，并順利通過核心RDMA架構的硅驗證，單通道吞吐量穩定在400Gbps，關鍵時延約1~2微秒。
2.Scale-Up層通過標準UCIe D2D接口，G2G IO芯粒與GPU/xPU計算芯粒實現物理層直連，構建起高帶寬、低延遲的芯粒間通信底座。在此基礎上，高性能可編程引擎能夠靈活適配多種Scale?Up協議，同時兼容內存語義（Load/Store）與消息語義，滿足不同計算場景的通信需求。該芯粒與Scale?Up網絡交換機緊密協同，共同支撐大規模超節點內多GPU間的高速并行工作，高效完成數據加載、存儲及原子操作等關鍵任務。
3.下一代OSU IO芯粒（Optical Scale-Up）奇異摩爾的Kiwi Optical Scale-Up（以下簡稱OSU） IO芯粒不僅提供多種I/O接口的底層數據通道，更通過兼容UALink、SUE、ESUN等主流Scale?Up協議，為異構計算節點間的端到端高效傳輸構建起協議與機制層面的全面支撐。憑借標準UCIe接口，計算核心可將復雜的網絡處理任務完整卸載至I/O芯粒。相較于可插拔光模塊，通過Kiwi OSU IO芯粒可多數量集成的特性，可實現帶寬密度提升10倍，有效解決計算芯片與外部世界的I/O瓶頸；在Scale-Up領域，實現了超節點性能躍遷。
壁仞科技 X 奇異摩爾 IBGDA Demo
國產GPU直通國產RDMA網卡通信技術
在MoE模型的典型訓練或推理中，專家并行通信包含兩個核心階段（Dispatch和Combine），每個階段都涉及海量的小粒度數據交換。傳統跨節點通信中，GPU須經由CPU中轉指令，由此產生額外延遲與CPU開銷。IBGDA技術通過繞過CPU處理環節，顯著降低指令中轉等待時間，充分釋放GPU在并行計算中海量線程的吞吐優勢，在All-to-All通信場景中實現吞吐提升與延遲壓降的雙重收益。
在國際方案與國產方案的對標中，英偉達憑借其GPU與ConnectX系列網卡的深度協同，率先實現了IBGDA方案，為大規模AI推理場景提供了成熟的延遲敏感型通信能力。而國產集群要實現同等能力，國產化GPU需先滿足對類NVSHMEM編程及最新NCCL 通信庫以及DeepEP等集合通信庫的支持，并與國產RDMA網卡在軟硬件層面完成適配，方能實現GPU直通網卡的高效通信。然而，目前國產GPU支持IBGDA主要完成的是與英偉達網卡的適配，但國產RDMA網卡與國產GPU實現網卡直通的規模化落地案例仍相對罕見，這一環節仍是制約國產化集群通訊效率提升的短板。
這一局面正在被打破。奇異摩爾推出的單通道400G RDMA ASIC引擎，基于Kiwi SNIC 800G平臺架構設計，已完成軟硬件協同開發，兼容專為MoE模型優化的集合通信庫（對標DeepEP），并原生支持IBGDA（GPU直接發起通信）機制。本次WAIC大會上，奇異摩爾攜手壁仞科技，聯合展示了國產GPU直通國產RDMA網卡的IBGDA解決方案。該IBGDA demo測試平臺對標英偉達IBGDA測試數據，實測結果達到相應水平。測試結果表明：IBGDA相較傳統IBRC在小包、高頻、強同步場景下呈現出代際優勢——單次小消息帶寬顯著躍升，原始小包發送及合并發送的吞吐量均實現質的跨越；All-to-All通信延遲大幅縮短，接近翻倍提升；尤為關鍵的是，傳統方案小消息時延遠超大消息的“小包懲罰”被徹底消除。
本次展示是對“國產芯+國產網”最佳實踐的生動詮釋，更以實測數據證明了國產算力生態已具備底層互通、系統級協同優化的實戰能力。
光互聯前沿布局：
奇異摩爾OSU IO芯粒引領光電融合演進
而面向未來，光互聯正成為下一代超節點系統的基石。傳統電互聯受限于銅纜物理極限，帶寬密度與能耗已難以支撐下一代算力需求；而光互聯在Scale-Up空間內幾乎沒有通信距離焦慮。當前主流光互聯以可插拔光模塊為主，光引擎仍停留在主板邊緣。為滿足Scale-Up對低功耗、低延遲的要求，光引擎必須向計算核心持續收斂，由此形成清晰的演進路徑：可插拔光模塊 → NPO → CPO → OIO，最終目標是“光內生”——將光互聯功能直接集成于計算芯片內部。路徑越短，收益不止于物理距離的縮短。更近的互聯可省去DSP，有效降低延遲，同時簡化系統設計、降低功耗與成本，最終提升整體算力利用率。
CPO技術能夠有效緩解單節點I/O能力對系統擴展的制約，突破銅互聯的物理極限。然而，該技術主要解決的是物理層的高速數據傳輸問題；在協議層，Scale-Up復雜的網絡拓撲與流控機制仍對計算核心造成巨大負擔。為組建更大規模的Scale-Up網絡，計算核心不得不犧牲相當一部分芯片面積和計算資源用于處理網絡事務。互聯I/O芯粒的出現恰好補齊了這一關鍵短板——在智算集群的高性能計算芯片中，I/O芯粒扮演著語義對齊與協議承載的核心接口角色。奇異摩爾基于在網絡互連及芯粒技術領域的長期積累，已前瞻性地布局OSU(Optical Scale-Up) IO芯粒產品與未來CPO迭代方案的融合路徑。
奇異摩爾在展臺上亦帶來了實質性的生態合作成果。與圖靈量子共研下一代基于xPU-CPO的關鍵技術，雙方圍繞算力互聯架構、資源調度優化與行業場景適配等維度，加速推動光互聯從當前的“板級”互聯邁向更高集成度的“芯片級”融合，助力智算中心實現算力高效利用與業務敏捷部署。與奇點光子共同探索基于芯粒間高速數據接口的NPO/CPO技術，突破互聯速率與距離瓶頸，顯著提升智算節點規模與計算能力。在本次展位上，奇異摩爾聯合奇點光子展示了直連NPO光互聯測試板，該方案搭載了奇異摩爾主芯片（內部集成兩顆獨立芯粒，分別模擬計算芯粒與IO芯粒）及奇點光子定制化NPO進封裝引擎，為上述技術提供了硬件級的實物驗證。
結語
從超節點互聯全棧，到IBGDA技術打通國產軟硬件協同脈絡，到OSU IO芯粒卡位光電融合未來，奇異摩爾在WAIC 2026的綻放，全面展現了其在互聯賽道'技術+生態'雙輪驅動的戰略布局。面向未來，隨著超節點架構逐步成為AI算力的主流形態，互聯技術將躍升為決定系統效能的關鍵引擎。奇異摩爾將持續深耕AI互聯芯片領域，攜手更多產業鏈上下游伙伴，共同推動國產超節點生態的繁榮發展，為中國AI算力基礎設施的自主可控與持續升級貢獻核心力量。
