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2010年全球連接器市場與技術發展趨勢分析
2010年初雖遇到缺工缺料、南歐主權債信風暴的局部干擾，卻未影響全球連接器市場穩健復蘇的腳步，而且在走出金融海嘯困局后，世界領導廠商也更積極地投入產品技術的革新，期望能透過各種技術面的創新，重塑更強的市場成長動能。 鑒于此，本文將就2010年全球連接器市場與技術發展趨勢進行分析，并歸納...
2010-07-30
連接器 SoC SiP
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泰科電子EUROSTYLE接線端子臺系列新增FRONT STYLE插頭
泰科電子宣布將進一步擴展Eurostyle接線端子臺系列，增添全新front style插頭，該插頭在與插入方向平行的同一水平面上設有線纜插口與可活動螺絲釘。全新設計可實現插頭并排高密度組合，且無需拔出插頭即可完成線纜端接與移除，顯著簡化操作。
2010-07-30
泰科電子 接線端子 FRONT STYLE 插頭
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CAN總線與USB的轉接技術
本文介紹的USB-CAN轉接系統可以實現預期的目標。它能夠實現數據的傳輸，從而為CAN總線和PC機的連接提供了一個方便實用的USB接口。
2010-07-30
CAN總線 USB 轉接技術
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集成技術在電磁感應燈(無極燈)上的應用
集成芯片是相對于分立電路而言的，就是把整個電路的各個元件以及相互之間的聯接同時制造在一塊半導體芯片上，組成一個不可分割的整體。本文講述集成技術在電磁感應燈(無極燈)上的應用
2010-07-28
電磁感應燈 無極燈 芯片
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MIMO技術在3G中的設計應用
人們對移動通信空口帶寬的需求不斷增加，為此，LTE選擇了MIMO等技術以實現高帶寬的目標。本文介紹了MIMO技術在3G中的設計應用
2010-07-27
MIMO技術 3G 復用
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USB3.0接口技術與電路設計
本文簡要介紹USB接口的特點、硬件結構、數據流傳送以及外設控制器的實現方式。并詳細說明利用51單片機結合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線的USB接口器件設計帶DMA工作模式的可供視頻信號傳輸的多功能USB接口電路的過程。
2010-07-26
USB3.0 接口技術 電路設計
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功率模塊的燒結技術
過去幾年，一直在對燒結技術的工業化進行研究。已經開發出的獨立燒結粘貼層，是如今賽米控所認可和實現的燒結粘貼層的基礎。此外，已經開發生產出燒結工程工具來制造5“×7“的多芯片DCB。燒結壓機被設計用來根據加工行為處理壓力負荷。加工過程還在不斷改善。本文講述功率模塊的燒結技術
2010-07-22
功率模塊 燒結技術 芯片 基板
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新型電子與熒光燈鎮流器
目前隨著能源問題日益嚴重，調光技術在照明的應用中得到了越來越廣泛的關注。本文對新型電子與熒光燈鎮流器控制技術與應用作說明，并對CCFL控制器在為LCD電視背光照明提供光源中的應用作分析。
2010-07-20
照明系統 調光控制微控制器 LCD電視背光
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恩智浦助推Toppan Forms公司開發聯想ThinkPad筆記本專用NFC模塊
Toppan Forms公司宣布，雙方共同開發的近距離無線通信（NFC）讀寫模塊TN33MUE002L已被聯想選中，應用于旗下三款面向全球發布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號分別為T410、T510和W510。
2010-07-20
恩智浦 Toppan Forms 聯想ThinkPad NFC
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