-
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯智能的未來
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費電子展（CES），通過技術演示、主題演講及核心產品發布，全面展示物聯網領域創新成果。此次展會，芯科科技推出適配Zephyr開源實時操作系統的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發企業級方案，同時展演藍牙信道探測、AI/ML單芯片無線電機控制等前沿技...
2026-01-23
芯科科技 物聯網 邊緣智能 CES 2026
-
學子專區—ADALM2000實驗指南：二極管環形調制器的設計
在模擬通信與射頻實驗教學中，理解信號調制原理是掌握現代通信系統的關鍵一步。其中，平衡調制器作為一種高效電路，其核心功能是產生抑制載波的雙邊帶（DSBSC）信號——即在輸出中巧妙移除射頻載波分量，僅保留攜帶信息的和頻與差頻分量。這種調制方式在保留全部信息的前提下，顯著降低了傳輸功耗，是...
2026-01-23
ADALM2000 二極管環形調制器 平衡調制器 DSBSC 信號 環形調制器 射頻電路
-
CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
在2026年國際消費電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術的廠商，攜手其廣泛的生態伙伴，共同呈現了一場以“智能”為核心的技術盛宴。展會期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平臺開發的眾多客戶終端產品集中亮相，從智能音頻、語音...
2026-01-23
XMOS CES 2026 GenSoC 音頻DSP 嵌入式視覺 機器人 邊緣AI
-
強強聯合！貿澤電子與Telit Cinterion簽訂全球協議，賦能IIoT快速落地
為加速工業物聯網（IIoT）的規模化部署，全球電子元器件分銷領導者貿澤電子與業界領先的端到端物聯網解決方案提供商Telit Cinterion正式達成全球戰略合作。根據新簽署的全球代理協議，貿澤電子將全線引入Telit Cinterion的工業級蜂窩模組、無線通信模組及高精度定位模組。
2026-01-23
貿澤電子 Telit Cinterion 代理協議 工業物聯網 智能設備 無線定位模塊
-
全球首發！靈睿智芯P100內核將RISC-V帶入高性能服務器主戰場
靈睿智芯重磅推出的全球首款動態4線程、服務器級別、性能最強的RISC-V CPU內核——P100，正是響應時代召喚，支撐融合計算和領域增強計算、特別是人工智能計算的戰略性產品。P100通過多種創新設計，成功填補國產超高性能RISC-V內核空白，標志著我國在高價值RISC-V產品發展之路上，邁出了具有里程碑意義...
2026-01-23
靈睿智芯 P100 RISC-V 服務器 CPU 服務器級 RISC-V 算力基礎設施
-
米爾三款核心板：分級賦能全場景，重塑工控網關新價值
工業自動化向智能化、全場景化演進之際，開發者深陷成本、性能、生態與場景覆蓋的多重困境，不同層級場景對核心板能力需求差異顯著。米爾依托MYC-YR3506、MYC-LT536、MYC-LR3576三款核心板，打造覆蓋低中高端的全場景工控與網關解決方案，以“分級精準賦能”構建一站式選型體系。三款產品分別破解入門...
2026-01-22
MYC-YR3506 MYC-LT536 米爾 自動化
-
意法半導體榮獲2026年全球百強創新機構稱號?
2026年1月22日，意法半導體再度躋身科睿唯安發布的全球百強創新機構榜單，實現連續五年、總計第八次獲此殊榮的亮眼成績。這份邁入第15屆的權威榜單，以嚴苛的專利評估體系和全球發明數據為支撐，成為衡量機構創新實力與行業影響力的核心基準。意法半導體的持續上榜，不僅印證了其在半導體領域深耕創...
2026-01-22
意法半導體 科睿唯安 邊緣 AI MEMS 傳感器
-
2.5D封裝核心：CoWoS技術的架構、演進與突破
在人工智能、高性能計算與數據中心芯片向超高密度、超低延遲迭代的浪潮中，臺積電主導的CoWoS先進封裝技術成為核心支撐，更是“超越摩爾”時代異構集成的關鍵抓手。這項2.5D封裝技術以硅中介層為核心樞紐，通過芯片-晶圓-基板的分層集成邏輯，突破了傳統單芯片設計的物理與性能邊界。本文將從技術本質...
2026-01-22
CoWoS 硅中介層 2.5D 先進封裝 臺積電
-
靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規模應用潛能
全球半導體行業領導者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達克代碼：NXPI）近日發布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產品通過突破性的設計，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實現了顯著躍升，樹立了無線射頻識別領域的新標桿。UCODE X技術的推出，使得制造更微型、更高性能的...
2026-01-20
恩智浦 UCODE X 大規模應用 RAIN RFID 智慧物流RFID
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 900臺鋒坦Frontier Pro正式出海啟程，“在中國、向全球”戰略持續深化
- 筑牢"安全底線"：移遠通信車規IMU模組斬獲ISO 26262 ASIL-B認證
- AI數據中心營收一年翻倍，意法半導體迎來新的增長引擎
- Gartner：事件智能解決方案采用的三大舉措
- 英特爾發布2026年第二季度財報
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
