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貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術(shù)在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術(shù)在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中，來自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphen...
2025-02-22
貿(mào)澤電子 Amphenol 電子書 電動汽車 電動垂直起降飛行器
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電阻，電動力和功率耗散
電阻是一種被動的兩端電氣組件，將電阻作為電路元件實(shí)現(xiàn)。它是阻礙電荷流動的導(dǎo)體，從而產(chǎn)生電阻。這種抗性是由于自由電子和導(dǎo)體原子的晶體晶格的碰撞而產(chǎn)生的。這是電阻的主要特性。
2025-02-21
電阻 電動力 功率耗散
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公共基礎(chǔ)放大器設(shè)計
公共堿基放大器是另一種類型的雙極連接晶體管（BJT）配置，其中晶體管的基本端子是輸入和輸出信號的常見終端，因此其名稱為common Base（CB）。與更流行的普通發(fā)射極（CE）或公共收集器（CC）配置相比，常見的基本配置作為放大器不太常見，但由于其的輸入/輸出特性，但仍被使用。
2025-02-21
公共基礎(chǔ) 放大器
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2
電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。
2025-02-21
英飛凌
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超級電容器如何有效加強(qiáng)備用電源和負(fù)載管理 (上)
超級電容器，也被稱作雙電層電容器（EDLC），其儲能機(jī)制迥異于傳統(tǒng)電池，乃是依賴于靜電方式累積能量，而非通過化學(xué)反應(yīng)來實(shí)現(xiàn)。這一獨(dú)特性質(zhì)1，使得超級電容器在應(yīng)對需要瞬時釋放大量電能或要求長期耐用性的應(yīng)用場景中，展現(xiàn)出了非凡的適用性。
2025-02-21
超級電容器 備用電源 負(fù)載管理
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第 4 代碳化硅技術(shù)：重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
本白皮書重點(diǎn)介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應(yīng)用而設(shè)計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。基于在碳化硅創(chuàng)新領(lǐng)域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案，重新定義行業(yè)基準(zhǔn)。在第 4 代發(fā)布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項(xiàng)重要設(shè)計要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗(yàn)證，為硬開關(guān)應(yīng)用的全...
2025-02-20
碳化硅技術(shù) 高功率應(yīng)用
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Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測，應(yīng)對鋰離子電池挑戰(zhàn)
鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標(biāo)，目前已廣泛應(yīng)用于各類便攜式設(shè)備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實(shí)施電池管理系統(tǒng)。
2025-02-19
Qorvo BMS SOC SOH監(jiān)測 鋰離子電池
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基于HK32C030的高效智能排風(fēng)扇解決方案揭秘！
在現(xiàn)代生活中，無論是住宅、商業(yè)場所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風(fēng)換氣都至關(guān)重要。隨著科技的不斷進(jìn)步，智能排風(fēng)扇逐漸走進(jìn)大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風(fēng)扇解決方案更是以其獨(dú)特的優(yōu)勢，為市場帶來了全新的機(jī)遇。
2025-02-18
智能排風(fēng)扇 HK32C030
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芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？
全球的封裝設(shè)計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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