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Marki ADM-10703PSM 寬帶低噪聲放大器(LNA)核心介紹
ADM-10703PSM是一款高性能寬帶低噪聲放大器(LNA),聚焦衛(wèi)星通信、相控陣系統(tǒng)等高頻關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,以卓越的低噪聲特性與寬頻率覆蓋能力為核心優(yōu)勢(shì),可有效放大微弱信號(hào)、抑制噪聲干擾,顯著提升信號(hào)接收質(zhì)量與整個(gè)電子系統(tǒng)的運(yùn)行效能。其兼具精簡(jiǎn)設(shè)計(jì)、低功耗與高可靠性等特點(diǎn),適配空間受限、功耗...
2026-01-30
ADM-10703PSM 低噪聲放大器 LNA
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進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構(gòu)賦能智能計(jì)算新場(chǎng)景
1 月 29 日,專注于 RISC-V 架構(gòu)的領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)迭時(shí)空舉辦線上發(fā)布會(huì),正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經(jīng) 1200 余天研發(fā)的產(chǎn)品,延續(xù)了公司對(duì) RISC-V 技術(shù)的深耕與探索,在性能提升、場(chǎng)景適配與生態(tài)構(gòu)建上實(shí)現(xiàn)多重突破,為智能計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)務(wù)實(shí)創(chuàng)新的技術(shù)解決方案。
2026-01-30
RISC-V 架構(gòu)
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酷睿Ultra端側(cè)算力賦能:讓全屋智能從“被動(dòng)響應(yīng)”到“主動(dòng)懂你”
隨著AI技術(shù)深度融入家居場(chǎng)景,人機(jī)交互邁入“云端與本地協(xié)同”新階段。依托英特爾? 酷睿? Ultra平臺(tái)的強(qiáng)勁算力,英特爾正打造以家庭本地算力為核心、云端能力協(xié)同的混合智能架構(gòu)。該架構(gòu)下,本地AI算力負(fù)責(zé)高頻即時(shí)交互,實(shí)現(xiàn)感知、決策等敏捷閉環(huán);云端則處理復(fù)雜非實(shí)時(shí)任務(wù),二者協(xié)同兼顧數(shù)據(jù)隱私、...
2026-01-28
智能家居 英特爾 酷睿 Ultra AI算力
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從CES到CITE:中國(guó)科技從“驚艷亮相”邁向“系統(tǒng)引領(lǐng)”
CES舞臺(tái)上,942家中國(guó)企業(yè)集群掀起“中國(guó)旋風(fēng)”,在具身智能、人工智能等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,彰顯中國(guó)科技從技術(shù)追趕到生態(tài)引領(lǐng)的轉(zhuǎn)型。焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向本土深耕,亞洲規(guī)模最大的CITE2026將于2026年4月9-11日登陸深圳,成為承接這一轉(zhuǎn)型的核心載體。依托粵港澳大灣區(qū)與廣東產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì),展會(huì)以全產(chǎn)業(yè)鏈視角聚焦核...
2026-01-27
CITE2026 AI 具身智能 中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來(lái)
芯科科技(Silicon Labs)再度亮相2026年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES),通過(guò)技術(shù)演示、主題演講及核心產(chǎn)品發(fā)布,全面展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新成果。此次展會(huì),芯科科技推出適配Zephyr開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的全新Simplicity SDK,提供嵌入式開(kāi)發(fā)企業(yè)級(jí)方案,同時(shí)展演藍(lán)牙信道探測(cè)、AI/ML單芯片無(wú)線電機(jī)控制等前沿技...
2026-01-23
芯科科技 物聯(lián)網(wǎng) 邊緣智能 CES 2026
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低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來(lái)AI的基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存技術(shù)
面對(duì)人工智能與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對(duì)內(nèi)存性能與可靠性的雙重極致需求,全球領(lǐng)先的EDA與IP供應(yīng)商Cadence(楷登電子) 近日聯(lián)合微軟,推出了業(yè)界矚目的高可靠性內(nèi)存解決方案。該方案將Cadence經(jīng)驗(yàn)證的LPDDR5X IP(速率高達(dá)9600Mbps)與微軟創(chuàng)新的RAIDDR ECC(冗余獨(dú)立雙倍數(shù)據(jù)速率陣列糾錯(cuò)碼) 技術(shù)深度融合...
2026-01-23
Cadence 低功耗 DRAM Microsoft RAIDDR ECC 技術(shù) 人工智能應(yīng)用
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CES 2026現(xiàn)場(chǎng)直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產(chǎn)品落地開(kāi)花
在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2026)的舞臺(tái)上,XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoC)與邊緣AI 技術(shù)的廠商,攜手其廣泛的生態(tài)伙伴,共同呈現(xiàn)了一場(chǎng)以“智能”為核心的技術(shù)盛宴。展會(huì)期間,基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺(jué)及機(jī)器人平臺(tái)開(kāi)發(fā)的眾多客戶終端產(chǎn)品集中亮相,從智能音頻、語(yǔ)音...
2026-01-23
XMOS CES 2026 GenSoC 音頻DSP 嵌入式視覺(jué) 機(jī)器人 邊緣AI
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告別續(xù)航焦慮!揭秘電池監(jiān)控如何成為電動(dòng)汽車高效的真正基石
在電動(dòng)汽車的核心——電池管理系統(tǒng)中,精準(zhǔn)監(jiān)控遠(yuǎn)非一個(gè)簡(jiǎn)單的“電量計(jì)”。它是一套集安全守護(hù)、能效優(yōu)化與壽命管理于一體的復(fù)雜保障體系。鮮為人知的是,其底層基礎(chǔ)——電壓測(cè)量的精度,直接決定了整套系統(tǒng)的可靠性。測(cè)量中微小至10毫伏(mV)的偏差,便足以讓電池電量狀態(tài)(SoC)的估算產(chǎn)生幾個(gè)百分點(diǎn)的...
2026-01-23
電池監(jiān)控精度 電動(dòng)汽車 BMS 電池管理系統(tǒng) SoC 估算精度 電動(dòng)汽車
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體榮獲2026年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)稱號(hào).jpg)
意法半導(dǎo)體榮獲2026年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)稱號(hào)?
2026年1月22日,意法半導(dǎo)體再度躋身科睿唯安發(fā)布的全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單,實(shí)現(xiàn)連續(xù)五年、總計(jì)第八次獲此殊榮的亮眼成績(jī)。這份邁入第15屆的權(quán)威榜單,以嚴(yán)苛的專利評(píng)估體系和全球發(fā)明數(shù)據(jù)為支撐,成為衡量機(jī)構(gòu)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)影響力的核心基準(zhǔn)。意法半導(dǎo)體的持續(xù)上榜,不僅印證了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕創(chuàng)...
2026-01-22
意法半導(dǎo)體 科睿唯安 邊緣 AI MEMS 傳感器
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