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GPU 的預測瞬態(tài)仿真分析
如今，圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn)，GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加，以提高處理器性能。然而，晶體管數(shù)量的增加也導致功率需求呈指數(shù)增長，這使得滿足瞬態(tài)響應規(guī)范變得更加困難。
2023-05-11
GPU 瞬態(tài)仿真分析
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提高運動效率，助力工業(yè)碳減排
2015年的《巴黎協(xié)定》要求將全球變暖限制在1.5℃以內(nèi)，這意味著，2050年前須將當前的碳排放量減少80%以上。依照目前的趨勢，全球?qū)⑸郎?.9℃至2.9℃，這將導致各國GDP大幅下降，多達33%的人口流離失所，相關災害每年將造成數(shù)萬億美元的損失。
2023-05-11
工業(yè)碳減排
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輸入側(cè)／輸出側(cè)的電解電容計算
我們一般按照在輸入電壓下，輸出的情況下，要求電解電容上的紋波電壓低于多少個百分點來計算。當然，如果有保持時間的要求，那么需要按照保持時間的要求重新計算，二者之中，取大的值。
2023-05-11
輸入側(cè)電解電容 輸出側(cè)的電解電容
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IGBT模塊是如何失效的？
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成，個芯片之間通過鋁導線實現(xiàn)電氣連接。標準的IGBT封裝中，單個IGBT還會并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，用塑料殼封裝。
2023-05-11
IGBT模塊
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倒計時6天｜專業(yè)買家就緒，超強采購力引爆“芯”機遇！
SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢，鏈接商務資源，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈良性互動，助力企...
2023-05-10
電子元器件 IC設計&芯片 晶圓制造
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助力成渝雙城經(jīng)濟圈，2023中國（重慶）電子信息助力產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇即將啟幕
5月18日-21日，由中國商務部、水利部、國務院國資委、中國僑聯(lián)、中國貿(mào)促會、重慶市人民政府共同主辦，重慶市商務委員會承辦的第五屆中國西部國際投資貿(mào)易洽談會（簡稱西洽會）將在重慶國際博覽中心舉辦。
2023-05-10
成渝雙城經(jīng)濟圈 一帶一路
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微容科技：MLCC市場回暖，高容與車規(guī)產(chǎn)品產(chǎn)銷量快速爬坡
近段時間以來，MLCC市場持續(xù)回暖，下游需求不斷拉升，行業(yè)景氣度也不斷提升。年內(nèi)以來，MLCC交期筑底，常規(guī)尺寸價格逐漸維穩(wěn)，高容、高壓料號也有觸底反彈。
2023-05-10
微容科技 MLCC 車規(guī)產(chǎn)品
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xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動器市場
音頻技術公司xMEMS的團隊本周來到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室，對即將完成的一個項目進行了初步總結(jié)。那么，這項廣受關注的技術是什么呢？它是固態(tài)硅驅(qū)動器。該驅(qū)動器不是平面驅(qū)動器，也絕對不是動態(tài)驅(qū)動器。而是一個即將面世的全新產(chǎn)品，并且可能會比人們的預想更快地得到大規(guī)模應用。
2023-05-10
xMEMS 固態(tài)硅驅(qū)動器
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加快UWB應用開發(fā)的UWB模塊
UWB（Ultra-Wideband）技術是一種短距離高速無線通信技術，其工作頻帶極寬，可以涵蓋多個頻段，并且傳輸信號的時域非常短暫，這使其在短距離高速通信中具有很大的應用潛力。本文將為您介紹UWB技術的發(fā)展與應用，以及由Murata推出的多款UWB模塊的功能特性。
2023-05-10
應用開發(fā) UWB 模塊
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