【導(dǎo)讀】芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)召開的全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC 2026現(xiàn)場(chǎng)，正式發(fā)布EDA2026產(chǎn)品線全新版本。這也是本屆大會(huì)上，繼與聯(lián)想集團(tuán)發(fā)布EDA Agent最新研發(fā)成果、與諾瓦星云宣布LED顯控芯片AI+EDA戰(zhàn)略合作之后，芯和半導(dǎo)體在DAC現(xiàn)場(chǎng)推出的又一項(xiàng)重磅進(jìn)展。DA2026圍繞電熱協(xié)同分析、光電聯(lián)合仿真、AI多智能體三大特色能力全面升級(jí)，進(jìn)一步夯實(shí)芯和半導(dǎo)體“AI時(shí)代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)航員”的定位。
電熱協(xié)同分析：板級(jí)仿真平臺(tái)Notus新增電熱雙向反饋建模，配合網(wǎng)格復(fù)用與集群并行大幅提升仿真效率，已在超聚變服務(wù)器單板電熱協(xié)同設(shè)計(jì)中完成實(shí)測(cè)驗(yàn)證
光電聯(lián)合仿真：ChannelExpert與Metis協(xié)同支持CPO封裝的超高頻SI、光電跨尺度建模與熱應(yīng)力耦合，已在易卜半導(dǎo)體2.5D封裝項(xiàng)目中完成驗(yàn)證，仿真規(guī)模較傳統(tǒng)方法提升20倍
AI多智能體部署：依托XAI智能平臺(tái)，六大智能體系統(tǒng)性融入STCO全流程設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)多物理場(chǎng)AI智能體協(xié)同與 Chip-to-System 端到端自主優(yōu)化，已在聯(lián)想AI PC等產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化落地
AI生態(tài)合作：DAC現(xiàn)場(chǎng)同步發(fā)布與聯(lián)想集團(tuán)EDA Agent最新研發(fā)成果、與諾瓦星云LED顯控芯片AI+EDA戰(zhàn)略合作
一、電熱協(xié)同分析：打通“電—熱”耦合仿真壁壘
AI服務(wù)器的功耗越來(lái)越高，一塊單板的功耗甚至達(dá)到6千瓦級(jí)別，負(fù)責(zé)供電的“匯流條”部件因此面臨一個(gè)棘手的設(shè)計(jì)難題：電流分布會(huì)發(fā)熱，發(fā)熱又會(huì)反過(guò)來(lái)影響電流分布，兩者相互牽制，傳統(tǒng)仿真工具只能把“電”和“熱”分開算，中間靠工程師手動(dòng)傳數(shù)據(jù)，既容易出錯(cuò)，也難以支撐這種高密度設(shè)計(jì)的可靠性驗(yàn)證。
芯和半導(dǎo)體的板級(jí)仿真平臺(tái)Notus在EDA2026版本中新增了電熱雙向反饋建模能力，讓電流場(chǎng)和溫度場(chǎng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)同步求解，不再需要人工傳遞數(shù)據(jù)；同時(shí)通過(guò)網(wǎng)格復(fù)用和集群并行計(jì)算，只在設(shè)計(jì)真正改動(dòng)的地方重新計(jì)算，把大規(guī)模單板仿真的等待時(shí)間從“天”級(jí)大幅壓縮至“小時(shí)”級(jí)。面向更復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)，熱應(yīng)力仿真平臺(tái)Atlas，以及Boreas與Janus的電熱聯(lián)合仿真能力，則進(jìn)一步把這種“電熱協(xié)同”的能力延伸到封裝級(jí)和芯片級(jí)，讓整個(gè)從芯片到板級(jí)的電熱耦合問(wèn)題都能在同一套工具體系里解決。
該方案已在超聚變的服務(wù)器單板設(shè)計(jì)中完成驗(yàn)證。超聚變團(tuán)隊(duì)評(píng)價(jià)：“Notus的匯流條電熱協(xié)同仿真方案，通過(guò)高精度電熱雙向反饋技術(shù)解決了高密度單板匯流條的熱可靠性設(shè)計(jì)難題，效率優(yōu)化措施也顯著提升了設(shè)計(jì)迭代速度，為高功耗供電系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)提供了有力支撐。”
二、光電聯(lián)合仿真：CPO時(shí)代的跨尺度全鏈路仿真能力
CPO（光電共封裝）技術(shù)正從概念走向規(guī)模商用——把光通信模塊直接封裝進(jìn)芯片，能大幅提升數(shù)據(jù)中心的傳輸速度和能效。但這也帶來(lái)了新的仿真難題：信號(hào)頻率越來(lái)越高，光和電這兩種完全不同尺度的物理量要放進(jìn)同一個(gè)模型里算清楚，還要同時(shí)兼顧發(fā)熱對(duì)光學(xué)性能的影響。
芯和半導(dǎo)體EDA2026版本中，高速系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)ChannelExpert新增了光電協(xié)同分析能力，可以同時(shí)看清高速鏈路里“電”和“光”兩種效應(yīng)；先進(jìn)封裝平臺(tái)Metis則實(shí)現(xiàn)了光電器件（微米級(jí)）與封裝結(jié)構(gòu)（毫米級(jí)）兩種不同尺度模型的自動(dòng)銜接，不再需要工程師手動(dòng)拼接，同時(shí)在更高頻率下仍能保持高效率的仿真速度。
該能力已在易卜半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝項(xiàng)目中完成驗(yàn)證：仿真規(guī)模比傳統(tǒng)方法提升20倍，計(jì)算效率提升10倍。易卜半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)評(píng)價(jià)：“芯和Metis讓我們能在單一平臺(tái)內(nèi)完成高頻信號(hào)、光電界面、熱電耦合的連貫仿真，結(jié)果可直接用于鏈路預(yù)算與結(jié)構(gòu)優(yōu)化，大幅縮短了我們?cè)谠O(shè)計(jì)早期定位問(wèn)題的時(shí)間。”
三、AI多智能體：從“規(guī)則驅(qū)動(dòng)”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”的范式跨越
過(guò)去，EDA工具靠工程師的經(jīng)驗(yàn)和固定規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)——建模、找參數(shù)、調(diào)優(yōu)化都要反復(fù)人工試錯(cuò)。芯和半導(dǎo)體這次的核心變化，是依托自研的XAI智能平臺(tái)，讓AI大模型接管了這些重復(fù)性、經(jīng)驗(yàn)性的工作：先進(jìn)封裝平臺(tái)Metis已經(jīng)部署了能理解設(shè)計(jì)需求、自動(dòng)調(diào)用工具完成仿真的AI智能體；多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)XEDS新增的AI參數(shù)優(yōu)化功能，能自動(dòng)找到滿足設(shè)計(jì)要求的參數(shù)組合；板級(jí)仿真平臺(tái)Notus則可以用AI直接預(yù)測(cè)熱仿真結(jié)果，不必每次都重新計(jì)算。
芯和把AI能力延伸到了電、熱這類物理層仿真上，并貫穿芯片、封裝、單板到系統(tǒng)的全流程——這也是芯和這幾年重點(diǎn)投入、目前形成差異化優(yōu)勢(shì)的方向。
這一能力已在多個(gè)客戶項(xiàng)目中驗(yàn)證：仿真效率最高提升超70倍，原本要“按天”算的工作縮短到“按分鐘”完成；在與聯(lián)想集團(tuán)的合作中，AI能力使PCB設(shè)計(jì)效率提升超50%、仿真效率提升超2倍。
四、系統(tǒng)級(jí)仿真：站上'芯片到系統(tǒng)'國(guó)際潮流前沿的國(guó)內(nèi)唯一力量
從芯片到系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)，正是本屆DAC上、海外主流EDA廠商共同引領(lǐng)的技術(shù)潮流。芯和半導(dǎo)體多年前就選定了同樣的方向，是目前國(guó)內(nèi)唯一能夠與這一潮流同頻共振的EDA企業(yè)——形成了一套能夠跨芯片、封裝、整機(jī)系統(tǒng)協(xié)同多物理仿真和優(yōu)化的STCO技術(shù)體系，補(bǔ)上了國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)在系統(tǒng)級(jí)仿真這一環(huán)節(jié)的空白。這項(xiàng)核心技術(shù)已經(jīng)拿到了國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)和中國(guó)工博會(huì)（CIIF）大獎(jiǎng)。
結(jié)語(yǔ)：AI時(shí)代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)航員
從萬(wàn)物皆互聯(lián)，到萬(wàn)物皆AI。EDA2026的發(fā)布，標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體在電熱協(xié)同、光電聯(lián)合仿真與AI多智能體三大方向上完成了體系化升級(jí)，進(jìn)一步夯實(shí)公司“AI時(shí)代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)航員”的產(chǎn)業(yè)定位。芯和半導(dǎo)體表示，將持續(xù)以“EDA For AI，AI For EDA”為核心敘事，推動(dòng)STCO技術(shù)路線與AI智能體能力的深度融合，為高速高頻智能電子產(chǎn)品與AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)提供系統(tǒng)級(jí)的全方位智能化支撐。
